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2017年8月20日，我司（德赛精密）哈曼的第一个北美项目（JD）正式进入T0阶段。
2017年7月13号，德赛精密受联想研发部门邀请到上海联想大厦做了以《笔记本外壳模内自动埋钉》为主题的技术报告。
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